25%的能效提升！
在先进制程被锁死的情况下，这几乎是一个奇迹！
这意味着，即使工艺节点相对“落后”，华兴自研自造的芯片，依然能提供更持久的续航和更冷静的体验。
这是对“以软补硬”战略最有力、最直接的支撑，也是mate50敢于在2021年这个时间点，冲向高端市场的最大依仗！
“5G呢？”姚尘风追问，声音带着一丝不易察觉的紧绷。
最新的简报他知道是支持5G功能的，但不确定性能。
这也是很多人都关心，却又不敢轻易触碰的话题。
冯庭波的笑容更深了一些：
“5G基带集成完全自研。
通过了国内三大运营商的入网测试全部项目。
下行峰值速率、上行峰值速率、时延、稳定性......所有指标，全部达标，部分指标还有小幅领先。”
“好！”徐平终于忍不住，低喝了一声，右手在桌上轻轻一拍。
这个一向以沉稳著称的男人此刻脸上也泛起了一层激动的红晕。
姚尘风整个人都松弛了下来，靠进椅背里，闭上了眼睛，足足过了十几秒才睁开。
能看出，他眼角有些湿润。
没人知道，这大半年，他顶着多大的压力。
外界都在猜测华兴手机业务会不会萎缩，会不会放弃高端，甚至会不会出售。
内部，无数的质疑和担忧如同潮水。
而现在，N+2芯片的实质性突破，像一根定海神针，稳住了即将倾覆的航船。
冯庭波轻声补充：
“芯片团队的兄弟，那几个月几乎住在了实验室。
N+2相比N+1，不仅仅是对DUV光刻多重曝光技术的又一次极限压榨，更需要设计端从架构层面就为这种特殊工艺做深度优化。
陈总的EDA团队那个时候给了我们巨大的支持，‘女娲’AI-OPC系统迭代了三个大版本，专门针对N+2更复杂的光学邻近效应做校正；
‘洞察’良率预测系统，在第一批工程样片出来前，就准确预警了几个关键的工艺窗口问题，让我们少走了至少一个月的弯路。”
陈默摆摆手，没有居功：
“庭波总客气了。
工具是锄头，地是你们一锄头一锄头刨出来的。
N+2能在这个时间点实现风险量产，并开始良率爬坡，孟教授和整个海思、制造端的兄弟才是真的拼了命。”
他话锋一转，问道，“对了，孟教授今天没来？”
“良凡在松山湖盯着新一轮的流片数据，脱不开身。”徐平解释道，“543项目现在到了最吃紧的工艺调优阶段，他得坐镇。”
陈默笑了笑，继续回到刚刚的话题：
“实际上海思的设计师和孟教授工艺团队给出的反馈，也是我们EDA工具能快速迭代的关键。
那种设计、工艺、工具三方数据实时打通，在一个虚拟平台上反复仿真、优化、再仿真的工作模式，才是我们这次能跑出来的根本。
我记得当时为了调试一个关键的SRAM单元在N+2工艺下的性能，三方团队开了连续72小时的远程协同会议，一边改设计，一边调工艺参数，一边优化EDA的仿真模型，最后硬是把性能提升了15%，功耗还降了8%。
那种感觉......”
他斟酌了一下用词：
“就像是在漆黑的隧道里，三个人拿着不同的图纸和工具，却能在对方说出上半句时，就接出下半句，然后一起朝着微光的方向凿。很累，但很畅快。”
徐平听着，脸上露出欣慰的神色：
“这就是我们成立设计-工艺联合体的初衷，也是陈默你当年力主收购整合EDA团队、打造自主工具链的战略远见。
现在看，每一步棋，哪怕当时被人质疑，都在今天成了活眼。
芯片如此，鸿蒙......亦然。”
众人都在为N+2工艺进展感到欣喜的时候，冯庭波又开口了。
“但是，”她话锋一转，语气重新变回冷静。
“产能。是我们目前最大的瓶颈。
N+2产线的爬坡需要时间，设备磨合、工艺微调、人员熟练度......都需要时间。
到十月份发布会的时候，我们能拿出的合格芯片数量......很有限。”
“有多少？”姚尘风立刻问。
“乐观估计，能满足mate50系列首发两个月......大概一百万台左右的用量。”冯庭波报出一个数字。
一百万台。
对于曾经动辄全球销量数千万的mate系列来说，这个数字少得可怜。
但对于现在的华兴，对于这款承载着“突破封锁、证明自己”使命的mate50，这又是一批无比珍贵的火种。
“够了。”姚尘风斩钉截铁地说：
“首发一百万，够了。
我们要的不是冲量，是立旗！
是告诉所有人，华兴还在，高端还在，核心技术突破的能力，还在！”
很奇怪的是他的语气里同时存在决绝和信心这两种情绪。
徐平点点头：
“尘风说得对。
mate50的任务，不是收复失地，是证明存在，是展示肌肉，是为后续真正的反击争取时间和空间。”
他看向姚尘风，“产品体验，尤其是跟芯片、系统的结合，现在是重中之重。用户拿到手机，第一感觉必须是对劲的，甚至是惊喜的。”
姚尘风的表情重新变得严肃：
“这就是我要说的下一个问题，也是我们这次碰头，我最想聊的，单框架鸿蒙，和mate50的‘软硬协同’，到底能做到什么程度？”
话题，自然而然地转向了那个更庞大、更复杂、也更艰难的系统工程。
......
陈默给每个人的杯子续上热水。
金骏眉的香气在二次冲泡后更加醇厚，但会议室里的气氛，却因为姚尘风的问题，变得有些凝滞。
“mate50上，不会用单框架鸿蒙。”徐平缓缓开口：
“这个我们去年就明确了。
饭要一口一口吃，路要一步一步走。
芯片的突破是第一步，站稳高端市场是第二步，鸿蒙单框架的成熟和生态构建，是第三步。
不能指望一步登天。”